IBM dnes spolu se společností 3M představilo nový společný projekt vývoje adhesivního materiálu pro vrstvení polovodičových součástek do formátu "silikonových věží". Jako konkrétní cíl si obě firmy dávají vývoj procesu a materiálů, které umožní navrstvit na sebe až sto plnohodnotných počítačových čipů.
Navrhovaná technologie podle odborníků obou firem umožní až tisícinásobné zvýšení výkonu procesorů v počítačích a spotřební elektronice díky větší integraci výpočetních jader, grafických čipů a pamětí.
Zbývá vám ještě 60 % článku
Předplatné bez reklam první 2 měsíce za 80 Kč
- Veškerý obsah HN.cz
- Mobilní aplikace
- Bez reklam
- Odemykejte obsah pro přátele
- Články v audioverzi + playlist
- Možnost kdykoliv zrušit
Máte již předplatné?
Přihlásit se
Přidejte si Hospodářské noviny
mezi své oblíbené tituly
na Google zprávách.
