IBM dnes spolu se společností 3M představilo nový společný projekt vývoje adhesivního materiálu pro vrstvení polovodičových součástek do formátu "silikonových věží". Jako konkrétní cíl si obě firmy dávají vývoj procesu a materiálů, které umožní navrstvit na sebe až sto plnohodnotných počítačových čipů.

Navrhovaná technologie podle odborníků obou firem umožní až tisícinásobné zvýšení výkonu procesorů v počítačích a spotřební elektronice díky větší integraci výpočetních jader, grafických čipů a pamětí.

Zbývá vám ještě 60 % článku
Číst dál za 40 Kč na první dva měsíce
Nebo zkuste předplatné bez reklam a s mobilní aplikací za 80 Kč.
Máte již předplatné? Přihlaste se