IBM dnes spolu se společností 3M představilo nový společný projekt vývoje adhesivního materiálu pro vrstvení polovodičových součástek do formátu "silikonových věží". Jako konkrétní cíl si obě firmy dávají vývoj procesu a materiálů, které umožní navrstvit na sebe až sto plnohodnotných počítačových čipů.

Navrhovaná technologie podle odborníků obou firem umožní až tisícinásobné zvýšení výkonu procesorů v počítačích a spotřební elektronice díky větší integraci výpočetních jader, grafických čipů a pamětí.

Zbývá vám ještě 60 % článku
První 2 měsíce předplatného za 40 Kč
  • První 2 měsíce za 40 Kč/měsíc, poté za 199 Kč měsíčně
  • Možnost kdykoliv zrušit
  • Odemykejte obsah pro přátele
  • Všechny články v audioverzi + playlist
Předplatit za 40 Kč
Máte již předplatné?
Přihlásit se